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必看!選擇性波峰焊連錫的神秘原因終于揭曉!

作者:

AST埃斯特選擇性波峰焊

2023-11-14 10:10

1.預熱溫度過(guò)低,導致助焊劑活化不良、PCB板溫度不足,從而使液態(tài)焊料的潤濕力和流動(dòng)性變差,相鄰線(xiàn)路間焊點(diǎn)發(fā)生橋連。

2.PCB板板面不潔凈,影響液態(tài)焊料在PCB表面的流動(dòng)性,焊料易被阻塞在焊點(diǎn)間,形成橋連。

3.焊料不純,焊料中所含雜質(zhì)超過(guò)允許標準,焊料的特性會(huì )發(fā)生變化,浸潤或流動(dòng)性將逐漸變差。

 

PCB板焊接連錫 | AST埃斯特選擇性波峰焊

 

4.助焊劑不良,不能潔凈PCB,使焊料在銅箔表面的潤濕力降低,導致浸潤不良。

5.PCB板浸錫過(guò)深,助焊劑被完全分解或不流暢,焊點(diǎn)沒(méi)有在好的狀態(tài)下脫錫。

6.元件引腳偏長(cháng),導致相鄰的焊點(diǎn)在脫離焊料波峰時(shí)不能“單一”的脫錫,或者說(shuō)過(guò)長(cháng)的引腳在錫溫中浸泡時(shí)間過(guò)長(cháng),引腳表面的助焊劑被焦化,焊料在引腳之間的流動(dòng)性變差,造成了橋連形成的可能性。

 

焊接連錫 | AST埃斯特選擇性波峰焊

 

7.焊接角度過(guò)大,焊點(diǎn)在脫離波峰時(shí)前后焊點(diǎn)脫離波峰時(shí)共面的幾率越小,橋連的幾率也越小。

8.元件密度大時(shí)焊盤(pán)形狀設計不良,或排插及IC類(lèi)元器件的焊接方向錯誤。

9.PCB板變形,會(huì )導致PCB左中右三處壓波深度不一致,且造成吃錫深的地方錫流不暢,易產(chǎn)生橋連。